히타치 케미컬 듀폰 마이크로시스템: 폴리이미드 전구체 수지 조성물에 대한 두 일본 특허의 허가 결정에 관한 설명

히타치 케미컬 듀폰 마이크로시스템즈(Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd., 이하 “회사”)가 구부릴 수 있는 초내열 유연 기질 제조에 필수적인 폴리이미드 전구체 수지 조성물에 대한 일본 특허(특허 번호 6288227 및 6206446, 이하 “특허 그룹”)에 타사가 제기한 이의를 일본 특허청이 심사한 결과 2019년 10월 11일과 12월 25일 각 특허에 대한 권리를 유지하도록 허가를 받았다고 발표...

히타치 케미컬 듀폰 마이크로시스템: 폴리이미드 전구체 수지 조성물에 대한 두 일본 특허의 허가 결정에 관한 설명

히타치 케미컬 듀폰 마이크로시스템즈(Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd., 이하 “회사”)가 구부릴 수 있는 초내열 유연 기질 제조에 필수적인 폴리이미드 전구체 수지 조성물에 대한 일본 특허(특허 번호 6288227 및 6206446, 이하 “특허 그룹”)에 타사가 제기한 이의를 일본 특허청이 심사한 결과 2019년 10월 11일과 12월 25일 각 특허에 대한 권리를 유지하도록 허가를 받았다고 발표...

시립서울장애인종합복지관, 서른 세 번째 이야기 공개… 중증장애인, IT보조기기 통해 세상과 소통하다

시립서울장애인종합복지관과 서울시동남보조기기센터는 IT보조기기 사업의 서른 세 번째 이야기를 15일 공개했다. 이번에 부산광역시보조기기센터(이하 부산 센터)를 통해 만난 신기훈(남, 22세) 학생은 중증 지체장애인이다. 단계적으로 근력이 감소하는 희귀난치질환인 근육병을 앓고 있어서, 어렸을 때부터 컴퓨터를 자주 사용하게 되었다. 컴퓨터 세상 속에서는 비장애...

시립서울장애인종합복지관, 서른 세 번째 이야기 공개… 중증장애인, IT보조기기 통해 세상과 소통하다

시립서울장애인종합복지관과 서울시동남보조기기센터는 IT보조기기 사업의 서른 세 번째 이야기를 15일 공개했다. 이번에 부산광역시보조기기센터(이하 부산 센터)를 통해 만난 신기훈(남, 22세) 학생은 중증 지체장애인이다. 단계적으로 근력이 감소하는 희귀난치질환인 근육병을 앓고 있어서, 어렸을 때부터 컴퓨터를 자주 사용하게 되었다. 컴퓨터 세상 속에서는 비장애...

시립서울장애인종합복지관, 서른 세 번째 이야기 공개… 중증장애인, IT보조기기 통해 세상과 소통하다

시립서울장애인종합복지관과 서울시동남보조기기센터는 IT보조기기 사업의 서른 세 번째 이야기를 15일 공개했다. 이번에 부산광역시보조기기센터(이하 부산 센터)를 통해 만난 신기훈(남, 22세) 학생은 중증 지체장애인이다. 단계적으로 근력이 감소하는 희귀난치질환인 근육병을 앓고 있어서, 어렸을 때부터 컴퓨터를 자주 사용하게 되었다. 컴퓨터 세상 속에서는 비장애...

시립서울장애인종합복지관, 서른 세 번째 이야기 공개… 중증장애인, IT보조기기 통해 세상과 소통하다

시립서울장애인종합복지관과 서울시동남보조기기센터는 IT보조기기 사업의 서른 세 번째 이야기를 15일 공개했다. 이번에 부산광역시보조기기센터(이하 부산 센터)를 통해 만난 신기훈(남, 22세) 학생은 중증 지체장애인이다. 단계적으로 근력이 감소하는 희귀난치질환인 근육병을 앓고 있어서, 어렸을 때부터 컴퓨터를 자주 사용하게 되었다. 컴퓨터 세상 속에서는 비장애...

Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.: Regarding the Decision to Maintain Two Japanese Granted Patents on Polyimide Precursor Resin Composition

Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd. (hereinafter “the company”) announces that the company was granted permission to maintain the Japanese patents (Patent No. 6288227 and Patent No. 6206446; hereinafter “the patent group”) on polyimide precursor resin composition essential for manufacturing high heat-resistant, bendable flexible substrates on October 11 and November 25, respectively, in 2019 after examination by the Japan Patent Office in response to an opposition to the patent gr...

Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.: Regarding the Decision to Maintain Two Japanese Granted Patents on Polyimide Precursor Resin Composition

Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd. (hereinafter “the company”) announces that the company was granted permission to maintain the Japanese patents (Patent No. 6288227 and Patent No. 6206446; hereinafter “the patent group”) on polyimide precursor resin composition essential for manufacturing high heat-resistant, bendable flexible substrates on October 11 and November 25, respectively, in 2019 after examination by the Japan Patent Office in response to an opposition to the patent gr...

Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.: Regarding the Decision to Maintain Two Japanese Granted Patents on Polyimide Precursor Resin Composition

Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd. (hereinafter “the company”) announces that the company was granted permission to maintain the Japanese patents (Patent No. 6288227 and Patent No. 6206446; hereinafter “the patent group”) on polyimide precursor resin composition essential for manufacturing high heat-resistant, bendable flexible substrates on October 11 and November 25, respectively, in 2019 after examination by the Japan Patent Office in response to an opposition to the patent gr...

Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.: Regarding the Decision to Maintain Two Japanese Granted Patents on Polyimide Precursor Resin Composition

Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd. (hereinafter “the company”) announces that the company was granted permission to maintain the Japanese patents (Patent No. 6288227 and Patent No. 6206446; hereinafter “the patent group”) on polyimide precursor resin composition essential for manufacturing high heat-resistant, bendable flexible substrates on October 11 and November 25, respectively, in 2019 after examination by the Japan Patent Office in response to an opposition to the patent gr...