TDK-람다, 트랜스폼 GaN 반도체 접목한 파워서플라이 신작 출시

TDK-람다, 트랜스폼 GaN 반도체 접목한 파워서플라이 신작 출시

TDK-람다, 트랜스폼 GaN 반도체 접목한 파워서플라이 신작 출시

TDK의 자회사이자 파워서플라이 분야의 선도업체인 TDK-람다(TDK-Lambda)가 첫 질화갈륨(GaN) 기반 AC-DC 파워서플라이를 15일 출시했다. 신뢰성이 가장 높고 유일하게 공인받은 고전압(HV) GaN 반도체를 설계·제조하는 트랜스폼(Transphorm Inc.)이 이 같은 사실을 확인했다. 모든 기능을 보유한 TDK-람다의 504W PFH500F-28은 베이스플레이트 냉각방식의 차세대 파워서플라이 모듈이며, 트랜스폼...