신한카드 승진 인사

신한카드(사장 임영진)는 승진 인사를 실시했다고 23일 밝혔다. 승진 ◇부장 △ 회원영업팀 이병환 △ 제휴마케팅팀 이정우 △ 오토금융팀 박창석 △ e-commerce팀 최선원 △ DX팀 윤승원 △ 회계팀 안현웅 △ AWP팀 김기철 △ 고객보호팀 진미경...

신한카드 승진 인사

신한카드(사장 임영진)는 승진 인사를 실시했다고 23일 밝혔다. 승진 ◇부장 △ 회원영업팀 이병환 △ 제휴마케팅팀 이정우 △ 오토금융팀 박창석 △ e-commerce팀 최선원 △ DX팀 윤승원 △ 회계팀 안현웅 △ AWP팀 김기철 △ 고객보호팀 진미경...

도시바 메모리 코퍼레이션, 업계 최초 UFS 3.0 임베디드 플래시 메모리 디바이스 발표

글로벌 메모리 솔루션 업계를 선도하는 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 업계 최초[2] 유니버설 플래시 스토리지(Universal Flash Storage, UFS) 3.0[3] 임베디드 플래시 메모리 디바이스의 샘플 출하[1]를 시작했다. 새로운 라인업은 96단 BiCS 플래시(BiCS FLASH™) 3D 플래시 메모리를 적용했으며 128/256/512GB[4] 용량으로 구입 가능하다. 전력 소모는 낮추되 읽기·쓰기 속도는 ...

Toshiba Memory Corporation Unveils Industry's First UFS Ver. 3.0 Embedded Flash Memory Devices

Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, has started sampling[1] the industry’s first[2] Universal Flash Storage (UFS) Ver. 3.0[3] embedded flash memory devices. The new line-up utilizes the company’s cutting-edge, 96-layer BiCS FLASH™ 3D flash memory and is available in three capacities: 128GB, 256GB and 512GB[4]. With high-speed read/write performance and low power consumption, the new devices are suitable for applications such as mobile devices, smartphones, tab...

도시바 메모리 코퍼레이션, 업계 최초 UFS 3.0 임베디드 플래시 메모리 디바이스 발표

글로벌 메모리 솔루션 업계를 선도하는 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 업계 최초[2] 유니버설 플래시 스토리지(Universal Flash Storage, UFS) 3.0[3] 임베디드 플래시 메모리 디바이스의 샘플 출하[1]를 시작했다. 새로운 라인업은 96단 BiCS 플래시(BiCS FLASH™) 3D 플래시 메모리를 적용했으며 128/256/512GB[4] 용량으로 구입 가능하다. 전력 소모는 낮추되 읽기·쓰기 속도는 ...

Toshiba Memory Corporation Unveils Industry's First UFS Ver. 3.0 Embedded Flash Memory Devices

Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, has started sampling[1] the industry’s first[2] Universal Flash Storage (UFS) Ver. 3.0[3] embedded flash memory devices. The new line-up utilizes the company’s cutting-edge, 96-layer BiCS FLASH™ 3D flash memory and is available in three capacities: 128GB, 256GB and 512GB[4]. With high-speed read/write performance and low power consumption, the new devices are suitable for applications such as mobile devices, smartphones, tab...

도시바 메모리 코퍼레이션, 업계 최초 UFS 3.0 임베디드 플래시 메모리 디바이스 발표

글로벌 메모리 솔루션 업계를 선도하는 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 업계 최초[2] 유니버설 플래시 스토리지(Universal Flash Storage, UFS) 3.0[3] 임베디드 플래시 메모리 디바이스의 샘플 출하[1]를 시작했다. 새로운 라인업은 96단 BiCS 플래시(BiCS FLASH™) 3D 플래시 메모리를 적용했으며 128/256/512GB[4] 용량으로 구입 가능하다. 전력 소모는 낮추되 읽기·쓰기 속도는 ...

Toshiba Memory Corporation Unveils Industry's First UFS Ver. 3.0 Embedded Flash Memory Devices

Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, has started sampling[1] the industry’s first[2] Universal Flash Storage (UFS) Ver. 3.0[3] embedded flash memory devices. The new line-up utilizes the company’s cutting-edge, 96-layer BiCS FLASH™ 3D flash memory and is available in three capacities: 128GB, 256GB and 512GB[4]. With high-speed read/write performance and low power consumption, the new devices are suitable for applications such as mobile devices, smartphones, tab...

자이스, 첨단 반도체 패키징 불량분석용 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 출시

자이스(ZEISS)는 23일 2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FoWLP) 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석(failure analysis, FA)을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 최신 제품들을 발표했다. 새로운 자이스 시스템에는 각각 서브마이크론과 나노급 패키지 FA 작업에 사용되는 엑스레디아 600 시리즈 버사(Xradia 600-series Versa)와 엑스레디아 800 울트라 엑스레이 현미경(XRM), 그리고 새로운 ...

자이스, 첨단 반도체 패키징 불량분석용 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 출시

자이스(ZEISS)는 23일 2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FoWLP) 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석(failure analysis, FA)을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 최신 제품들을 발표했다. 새로운 자이스 시스템에는 각각 서브마이크론과 나노급 패키지 FA 작업에 사용되는 엑스레디아 600 시리즈 버사(Xradia 600-series Versa)와 엑스레디아 800 울트라 엑스레이 현미경(XRM), 그리고 새로운 ...